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安徽国晶微电子有限公司
企业简介

安徽国晶微电子有限公司 main business:集成电路制造 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 安徽省合肥市蜀山区海恒社区.

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安徽国晶微电子有限公司的工商信息
  • 340000400003361
  • 91340100752996461U
  • 存续（在营、开业、在册）
  • 其他有限责任公司
  • 2006年12月01日
  • 孙明华
  • 4230.000000
  • 2006年12月01日 至 2026年12月01日
  • 合肥市经济开发区市场监督管理局
  • 2013年07月25日
  • 安徽省合肥市经济技术开发区繁习交口
  • 集成电路设计、制造、封装、测试及销售，电子元器件产品的生产和销售。
安徽国晶微电子有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 安徽国晶微电子有限公司 www.ahguojing.com
网站 安徽国晶微电子有限公司 www.Ahguojing.cn
网站 安徽国晶微电子有限公司 WWW.Ahguojing.cn
安徽国晶微电子有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 10059516 AGMC 2011-10-13 咖啡豆烘烤机；烤面包器；制冰机和设备；冷却装置和机器；冷冻设备和装置；热储存器；热交换器(非机器部件)；水净化装置；水消毒器；污物净化装置 查看详情
2 10114428 国晶 2011-10-27 技术研究；技术项目研究；材料测试；工业品外观设计；工业品外观设计.；质量检测；计算机软件设计；计算机软件升级；机械研究；研究与开发(替他人) 查看详情
3 9120691 AGMC 2011-02-14 印刷电路;集成电路;集成电路块;电子芯片; 查看详情
安徽国晶微电子有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN201323197Y 一种集成电路的双芯片防反引线框 2009.10.07 本实用新型公开了一种集成电路的双芯片防反引线框，该框两边设有定位孔，框两边的所述定位孔为非对称排列。
2 CN204680327U 高清LED显示屏模块封装结构 2015.09.30 本实用新型公开了一种高清LED显示屏模块封装结构，包括有PCB板，连接于PCB板正面上且呈行列式排列
3 CN104916232A 高清LED显示屏模块封装结构及封装方法 2015.09.16 本发明公开了一种高清LED显示屏模块封装结构及封装方法，模块封装结构包括有PCB板，连接于PCB板正
4 CN203882999U 胎压传感器电路的封装结构 2014.10.15 本实用新型涉及一种胎压传感器电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引
5 CN203871320U AC-DC电源电路的封装结构 2014.10.08 本实用新型涉及一种AC-DC电源电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动
6 CN203871321U 无刷直流电机集成驱动电路的封装结构 2014.10.08 本实用新型涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且
7 CN104009026A 胎压传感器电路的封装结构及其封装方法 2014.08.27 本发明涉及一种胎压传感器电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引线框
8 CN103985692A AC-DC电源电路的封装结构及其封装方法 2014.08.13 本发明涉及一种AC-DC电源电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻
9 CN103985693A 无刷直流电机集成驱动电路的封装结构及其封装方法 2014.08.13 本发明涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引
10 CN201893335U 一种双芯片集成电路引线框 2011.07.06 本实用新型涉及一种双芯片集成电路引线框，包括基岛、小基岛及引脚，所述引脚中的7脚、8脚和基岛相连，所
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安徽国晶微电子有限公司
Contact:张玮
Telephone:0551-83836292
地址:安徽省合肥市蜀山区海恒社区
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